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PCB抄板中貼膜常見故障與解決方法

作者:深圳市同創鑫精密電路有限公司 瀏覽: 發表時間:2019-04-24 14:49:57

PCB制程中,采用PCB干膜技術一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常見故障及解決方法 

1.干膜在銅箔上貼不牢

 (1)銅箔表面不干凈,有油污或氧化層。重新清洗板面,戴手套操作。

 (2)干膜溶劑中溶劑揮發,變質。貯存要低溫,不使用過期干膜。

 (3)傳送速度快,貼膜溫度低。改變貼膜速度與貼膜溫度。

 (4)環境濕度太低。保持生產環境相對濕度50%。


2.干膜與銅箔表面之間出現氣泡 

 (1)銅箔表面不平,有凹坑和劃痕。增大貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。

 (2)熱壓輥表面不平,有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。

 (3)貼膜溫度過高,降低貼膜溫度。

 

3.干膜起皺 

 (1)干膜太黏,小心放板。

 (2)貼膜前板子太熱,板子預熱溫度不宜太高。 


4.余膠 

 (1)干膜質量差,更換干膜。

 (2)曝光時間太長,縮短曝光時間。

 (3)顯影液失效,換顯影液。

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