PCB在分割的時候根據需求的不同使用激光機器。目前可市面上選用的有紫外激光器、CO2激光器、綠光激光器和皮秒激光器等。

激光分板機最大的優點是切割效率和切割效果。刃口無碳化、毛刺，具有吸附功能，無塵無煙。激光器采用非接觸加工方法，熱沖擊小，不會損壞基板或有源器件的基板，無應力。當然，激光切割機的缺點也很明顯，而且價格昂貴，令很多中小企業都只能望而止步。

CCD定位和計算機控制的自動切割還可以實現自動裝卸功能。最大限度地提高設備的生產效率，節約勞動力成本。

而曲線分板機、走刀式分板機、鍘刀式分板機、沖壓式分板機、手推式分板機、銑刀式分板機這幾種PCB分板的設備的缺陷在于他們都是有接觸的加工方式，會產生應力，傷及基材。切割的邊緣存在毛邊，并且會產生大量的粉塵，不利于可持續性和環保性的發展需求。但是，由于性價比比較高，還是受很多中小PCB企業的青睞。

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