基準標志（FiducialMarks）和局部基準標志是貼片設備用來進行光學定位的特殊PAD。 基準應用 基準符號的應用有二種情況：

1)用于PCB的整板定位；2)用于拼版的PCB子板的定位。3)用于細間距器件的定位，對于這種情況原則上間距小于0．5mm的QFP建議在其對角位置設置定位基準符號； 基準點的類型（Mark點基準點的類型（Mark點）。 基準點的數量 1）兩個全局基準點標記，位于PCB對角線的相對位置，并盡可能地遠離;

2）每塊拼板上的單板至少兩個基準點標記，位于PCB對角線位置，且盡量遠離。 拼板的基準點設計 每塊單板上設計至少一對基準；整拼板上設計至少一對基準，（可利用單板上的基準，而不另外設計）；無論整板的基準點還是單板的基準點，板的正反兩面，相對于PCB拼板左下角的對應基準的坐標必須嚴格一致。否則會引起貼片錯誤！

 基準的外形及尺寸 最佳的基準點標記是實心圓，尺寸及偏差：A=1.0㎜±5％?在各個識別標記的周圍，必須留有一個沒有導體、焊接電路、焊阻膜等其它標記的空區域，此空區域的尺寸比識別標記的外形尺寸大0.5mm以上。?平整度(flatness)：基準點標記的表面平整度應在15微米[0.0006"]之內。 基準的位置為了達到最準確，基準點的位置最好是在基板的對角上。并且距離越遠越好。單板上的基準點要距離印制板邊緣至少7.5mm，并滿足最小的基準點空曠度要求?；鶞史柍蓪κ褂?。布置于定位要素的對角處。?基準的空曠度(clearance)基準的空曠度(clearance)在基準點標記周圍，應該有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠面積?？諘鐓^的尺寸要等于標記的半徑。整板基準點必須符合空曠度要求，單獨基板推薦滿足基準點的空曠度的要求。?基準的材料鍍金、裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層（熱風均勻的）。在基準點標記周圍，應該有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠區（Clearance）。當基準點標記與印制板的基質材料之間出現高對比度時可達到最佳的性能。

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